بنچمارک گوشی تاشو شیائومی ۱۸ فولد منتشر شد؛ تراشه XRING O3 و ۱۶ گیگابایت رم

گوشی تاشو شیائومی ۱۸ فولد قرار است شهریورماه در چین معرفی شود و اکنون اطلاعات تازه‌ای از عملکرد آن در بنچمارک هوش مصنوعی Geekbench منتشر شده است. این گوشی با تراشه جدید XRING O3 که با فرایند ساخت ۳ نانومتری تولید می‌شود، در Geekbench AI مورد آزمایش قرار گرفته است.

نوشته سهیل سلیمانی

گوشی تاشو شیائومی ۱۸ فولد قرار است شهریورماه در چین معرفی شود و اکنون اطلاعات تازه‌ای از عملکرد آن در بنچمارک هوش مصنوعی Geekbench منتشر شده است. این گوشی با تراشه جدید XRING O3 که با فرایند ساخت ۳ نانومتری تولید می‌شود، در Geekbench AI مورد آزمایش قرار گرفته است.

🔷 شیائومی ۱۸ فولد در آزمون‌های Geekbench AI امتیازهای ۶۲۹، ۷۹۹ و ۶۳۴ را کسب کرد.

🔷 فهرست بنچمارک از پردازنده ۱۰ هسته‌ای، ۱۶ گیگابایت رم و اندروید ۱۷ خبر می‌دهد.

تمرکز این آزمایش روی عملکرد هوش مصنوعی بوده است. شیائومی ۱۸ فولد در نسخه Geekbench AI 1.7.0 توانست در آزمون Single Precision امتیاز ۶۲۹، در Half Precision امتیاز ۷۹۹ و در آزمون Quantized امتیاز ۶۳۴ را به دست آورد.

  • 2026-09-01 22:00
  • سهیل سلیمانی

    منبع  : ترنجی

    برای مشاهده کامل مطلب کلیک کنید

    اشتراک‌گذاری

    دیدگاهتان را بنویسید

    نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *