بنچمارک گوشی تاشو شیائومی ۱۸ فولد منتشر شد؛ تراشه XRING O3 و ۱۶ گیگابایت رم
گوشی تاشو شیائومی ۱۸ فولد قرار است شهریورماه در چین معرفی شود و اکنون اطلاعات تازهای از عملکرد آن در بنچمارک هوش مصنوعی Geekbench منتشر شده است. این گوشی با تراشه جدید XRING O3 که با فرایند ساخت ۳ نانومتری تولید میشود، در Geekbench AI مورد آزمایش قرار گرفته است.