روشی مقرون به صرفه برای بسته‌بندی همزمان تراشه‌های فوتونی و الکترونیکی

محققان روش جدیدی برای بسته‌بندی همزمان تراشه‌های فوتونی با همتایان الکترونیکی آنها توسعه داده‌اند که چندین مشکل مرتبط با فرآیند بسته‌بندی همزمان فعلی را حل می‌کند.

محققان روش جدیدی برای بسته‌بندی همزمان تراشه‌های فوتونی با همتایان الکترونیکی آنها توسعه داده‌اند که چندین مشکل مرتبط با فرآیند بسته‌بندی همزمان فعلی را حل می‌کند.

روشی مقرون به صرفه برای بسته‌بندی همزمان تراشه‌های فوتونی و الکترونیکی

به گزارش گروه دانشگاه خبرگزاری دانشجو، آینده محاسبات و ارتباطات دیجیتال شامل الکترونیک – دستکاری داده‌ها با برق – و فوتونیک یا انجام همین کار با نور خواهد بود. این دو با هم می‌توانند ترافیک داده بیشتری را در سراسر جهان در فرآیندی که از نظر انرژی نیز کارآمدتر است، به صورت تصاعدی فراهم کنند.

 

منبع  : خبرگزاری دانشجو

برای مشاهده متن کامل خبر کلیک کنید

اشتراک‌گذاری

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *