پس از چیپ ارتباطی برای شبکه 5G و فناوری خودروی هوشمند HiCar، هوآوی دریافته است که چیپ Kirin پتانسیل ورود به بازار خودرو را هم دارد.

تیم چیپستهای Kirin به صورت مستقل در حال ارزیابی بازار خودرو جهت ورود به کابین دیجیتالیشده خودروها است و در حال حاضر یک قرارداد همکاری مشترک بین هوآوی و شرکت اتومبیلسازی BYD هم امضا شده و اولین محصول انتخاب شده برای این کار، چیپ مدل Kirin 710A است.
چندین ماه است که چیپهای Kirin با استفاده از فناوری 5G بازار خودرو را گسترش دادهاند. در حال حاضر هوآوی روی همکاری با BYD تمرکز کرده و امیدوار است ورود موفقی به بازار خودرو داشته باشد.

مدتی پیش BYD اعلام کرد که خودروی جNova 3i نصب شدند. این چیپ توسط شرکت تایوانی TSMC ساخته شده است و فناوری ساخت ۱۲ نانومتری دارد. همچنین چیپ Kirin 710A در ماه مه امسال توسط شرکت چینی SMIC به تولید انبوه رسید. این مدل یک چیپست 5G اقتصادی است که در آن، فرکانس پردازنده از ۲.۲ گیگاهرتز (به کار رفته در710 Kirin) به ۲ گیگاهرتز کاهش پیدا کرده و فناوری ساخت چیپ Kirin 710A از نوع ۱۴ نانومتری است.
