قدرت تراشه جدید کرین هواوی با تکنولوژی ۳ نانومتری TSMC برابری می‌ کند

سرویس سخت افزار تک‌ناک

چهارشنبه 27 خرداد 1405 – 12:55قدرت تراشه جدید کرین هواوی با تکنولوژی ۳ نانومتری TSMC برابری می‌ کندسرویس سخت افزار تک‌ناک

شرکت‌های SMIC و هواوی تاکنون درباره تولید انبوه تراشه کرین با فرایند ۵ نانومتری سکوت کرده‌اند. بررسی‌های پیشین پیرامون تراشه کرین ۹۰۳۰ پرو نشان می‌داد که این شرکت‌ها به دلیل فقدان تجهیزات EUV، به گره ۷ نانومتری محدود شده‌اند، اما این مانع بزرگ دیگر سد راه نیست، چرا که هواوی پیش‌تر معماری اختصاصی خود را با نام LogicFolding معرفی کرده است.

اگرچه مشاهده رقابت در صنعت تراشه همواره اتفاق خوشایندی است، اما این موضوع نباید تا حدی پیش برود که یک محصول بیش از حد بزرگ‌نمایی شود اما در عمل عملکرد و بهره‌وری ناامیدکننده‌ای داشته باشد. برای نمونه، اخبار پیرامون فناوری ۵ نانومتری SMIC اشاره به بازگشت صنعت نیمه‌هادی چین پس از ظهور تراشه کرین ۹۰۰۰اس داشت. متاسفانه آن روند متوقف شد، چرا که هواوی حتی پس از گذشت سه سال، همچنان به فرایند ۷ نانومتری SMIC متکی مانده است.

منبع  : تک ناک

برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید

 

اشتراک‌گذاری

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *