فناوری فن-روی-چیپ راهکار جدید برای خنک‌ کردن گجت‌های کوچک

تک‌ناک

شنبه 7 تیر 1404 – 09:20فناوری فن-روی-چیپ راهکار جدید برای خنک‌ کردن گجت‌های کوچکتک‌ناک

با کوچک‌تر شدن روزافزون دستگاه‌های شخصی و افزایش توان پردازشی آنها، میزان گرمای تولیدی نیز به‌ طور قابل توجهی افزایش یافته است. این موضوع باعث بروز چالش‌هایی در حفظ عملکرد پایدار، استفاده از قطعات بیشتر و جلوگیری از گرم شدن بیش از حد بدنه دستگاه‌ها شده است. فناوری xMEMS با هدف رفع این معضل، رویکردی نوین برای خنک‌سازی دقیق و موضعی در فضاهای بسیار محدود ارائه می‌دهد.

ابعاد این تراشه‌ها تنها ۹.۳ در ۷.۶ در ۱.۱۳ میلی‌متر است؛ به‌گونه‌ای که حتی از یک کارت microSD نیز کوچک‌تر هستند و به راحتی در فضاهای تنگ و پیچیده گجت‌های امروزی جای می‌گیرند.

منبع  : تک ناک

برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید

 

اشتراک‌گذاری

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *