شیائومی 18 فولد در IFA 2026 به نمایش درآمد؛ نخستین گوشی مجهز به تراشه Xring O3

شیائومی در جریان نمایشگاه IFA 2026 در برلین، برای نخستین بار گوشی تاشوی جدید Xiaomi 18 Fold را به‌صورت واقعی در معرض دید قرار داد. این گوشی که پیش‌تر تصاویر و اطلاعاتی از آن منتشر شده بود، حالا در غرفه شیائومی به نمایش گذاشته شده است.

گوشی تاشو Xiaomi 18 Fold با تراشه Xring O3 در نمایشگاه IFA 2026

شیائومی 18 فولد با تراشه اختصاصی Xring O3 در IFA 2026 به نمایش درآمد.

شیائومی در جریان نمایشگاه IFA 2026 در برلین، برای نخستین بار گوشی تاشوی جدید Xiaomi 18 Fold را به‌صورت واقعی در معرض دید قرار داد. این گوشی که پیش‌تر تصاویر و اطلاعاتی از آن منتشر شده بود، حالا در غرفه شیائومی به نمایش گذاشته شده است.

مهم‌ترین ویژگی 18 Fold استفاده از تراشه اختصاصی Xring O3 است. شیائومی اعلام کرده این گوشی نخستین پرچمدار این شرکت خواهد بود که به نسل جدید تراشه اختصاصی Xring O3 مجهز می‌شود. این تراشه با فناوری ساخت ۳ نانومتری تولید شده و گام دیگری در مسیر توسعه پردازنده‌های اختصاصی شیائومی محسوب می‌شود.

منبع  : گیزمکس

برای مشاهده کامل مطلب کلیک کنید

اشتراک‌گذاری

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *