شنبه 31 مرداد 1405 – 10:55
شرکت سندیسک نخستین تراشه آزمایشی 3D Matrix Memory را روی ویفرهای سیلیکونی استاندارد ۳۰۰ میلیمتری تولید کرده است.
به گزارش سرویس سختافزار تکناک، این شرکت جزئیات تازهای از روند توسعه تراشه آزمایشی 3D Matrix Memory منتشر کرده که برای آزمایشهای بعدی بستهبندی شده است. بر اساس اعلام سندیسک، نمونههای اولیه اکنون قادر به ذخیره چندین گیگابیت داده هستند و عملکرد آنها به مشخصات هدفگذاریشده برای نسخه نهایی محصول نزدیک شده است.
بیشتر بخوانید: SSD جدید سندیسک برای NAS با دوام ۱۴ پتابایتی از راه رسید
برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید