شنبه 26 اردیبهشت 1405 – 15:20 – بهروزشده در یکشنبه 27 اردیبهشت 1405 – 07:24
سرویس سخت افزار تکناک
بنا بر گزارش Wccftech، تحلیلگران معتقد هستند که انتشار اخبار ضدونقیض درباره کاهش سطح کیفی محصولات سامسونگ در رسانههای کرهای، احتمالا با هدف تحت فشار قرار دادن مدیریت شرکت در میانه اعتصابات کارگری صورت گرفته است. با وجود این، سامسونگ با پافشاری بر معماری جدید Side-by-Side (SBS) در این تراشه، راهکار انتقال حرارت پیشرفتهای را معرفی کرده است که امکان خنکسازی همزمان واحد پردازش مرکزی و حافظه را در بارهای کاری سنگین فراهم میآورد. اگرچه هزینه پیادهسازی این فناوری بسیار گزاف برآورد شده است، اما انتظار میرود تولید انبوه این چیپست پرچمدار در اواخر سال جاری میلادی آغاز گردد.
برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید
