دوشنبه 28 اردیبهشت 1405 – 10:00 – بهروزشده در سهشنبه 29 اردیبهشت 1405 – 06:44
سرویس سخت افزار تکناک
شرکت سامسونگ از طریق پیشرفتهای خود در فناوری Vertical Copper Post Stack یا VCS میتواند اطمینان حاصل کند که تراشههای HBM با وجود محدودیتهای ابعادی، در دستگاههای موبایل عملکرد مناسبی داشته باشند. در این روش، قالبهای DRAM به صورت پلهای روی هم قرار میگیرند و فواصل میان آنها با ستونهای مسی پر میشود. گزارشها حاکی از آن است که سامسونگ نسبت طول به قطر ستونهای مسی در بستهبندی VCS را از نسبت فعلی 3 تا 5 به 1 به بازه 15 تا 20 به 1 افزایش داده است که این موضوع باعث افزایش پهنای باند میشود. هرچند، این رویکرد باعث کاهش قطر ستونهای مسی خواهد شد.
برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید