راهکارهای جدید خنک‌سازی سامسونگ در تراشه Exynos 2700

سرویس سخت افزار تک‌ناک

دوشنبه 1 تیر 1405 – 10:05راهکارهای جدید خنک‌سازی سامسونگ در تراشه Exynos 2700سرویس سخت افزار تک‌ناک

یکی از نخستین نوآوری‌ها، Heat Pass Block یا به اختصار HPB در Exynos 2600 پیاده‌سازی شد، که نتایج آزمایش‌ها نشان داد عملکرد بهتری نسبت به Snapdragon 8 Elite Gen 5 خنک‌شده با نیتروژن مایع ارائه می‌دهد، که موضوع چشمگیری است. راهکار بعدی، معماری Side-By-Side یا SBS سامسونگ، طبق شایعات قرار است با Exynos 2700 معرفی شود و روش دیگری برای مدیریت حرارتی تراشه فراهم کند. اما پرسش اینجا است که چرا این شرکت برای اطمینان از ارائه عملکرد پایدارتر در تراشه‌های خود، چنین مسیر دشواری را طی می‌کند؟ در حاشیه این خبر، گزارش شده است که بخش موبایل سامسونگ در وضعیت سختی قرار دارد و پیش‌بینی می‌شود در سه‌ماهه جاری تنها یک درصد از درآمد بخش نیمه‌هادی این شرکت را به دست آورد.

منبع  : تک ناک

برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید

 

اشتراک‌گذاری

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *