جمعه 16 آذر 1403 – 21:10
شرکت برودکام فناوری 3.5D F2F (Face-to-Face) را بهعنوان اولین فناوری از نوع خود برای پاسخ به تقاضای روزافزون چیپهای هوش مصنوعی مولد معرفی کرد.
بهگزارش تکناک، برودکام (Broadcom) فناوری انقلابی 3.5D F2F (Face-to-Face) را رونمایی کرد. این فناوری بهمنظور پاسخگویی به تقاضای فراوان برای چیپهای هوش مصنوعی مولد و نیازهای پردازشی هوش مصنوعی، بهخصوص درزمینه آموزش مدلهای Generative AI، توسعه داده شده است.
برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید