یکشنبه 7 تیر 1405 – 10:30
سرویس سخت افزار تکناک
همچنین IBM توضیح داد که فناوری Wafer Bonding نقش مهمی در توسعه این فرایند داشته است. این شرکت در وبلاگ رسمی خود تأکید کرد که عبارت «۷ آنگستروم» یا همان ۰.۷ نانومتر دیگر مانند گذشته به عرض سیمهای فلزی یا کوچکترین ویژگی فیزیکی تراشه اشاره نمیکند، بلکه تنها نام نسل جدید فناوری ساخت این شرکت است.
برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید