آیفون ۱۸ به لطف تراشه جدید، کمتر داغ میکند
به گزارش خبرگزاری خبرآنلاین و به نقل از زومیت، تصویر فاششده از مادربرد آیفون ۱۸ پرو، استفاده از فناوری پکیجینگ جدیدی موسوم به Wafer-Level Multi-Chip Module یا همان WMCM را در تراشهی A۲۰ پرو نشان میدهد. به گفتهی آیس یونیورس، این تغییر معماری با هدف افزایش کارایی و بهبود دفع حرارت در پردازندهی جدید اپل صورت گرفته است.
