مظاهر عظیمی
رویداد انجمن توسعه اینتل موسم به IDF در سال 2013 نیز برگزار گردید که کمپانی اینتل دو سمینار در رابطه با معماری “Haswell” برگزار نمود که یکی مربوط به مختصات این ریزمعماری جدید و دیگری مربوط به قابلیت های آورکلاک آن می شود.اینتل در این سمینار از جزئیاتی پرداره برداری نمود که بیانگر قابلیت آورکلاک پردازنده های Haswell با استفاده از افزایش کلاک پایه می باشد که به این ترتیب نیازی به پرداخت هزینه بیشتر برای خرید پردازنده های آنلاک سری “K” نمی باشد.
اما پردازنده های Haswell (سوکت 1150) محدودیت کلاک پایه را شکسته و اینبار با 3 کلاک 125،100 و 166 مگاهرتز طراحی و ارائه خواهند شد که البته افزایش 7 درصدی برای هر کدام از فرکانس های نامبرده،همچنان پا برجا می باشد که برای مثال می توان کلاک پایه ی یک پردازنده ی Haswell را تا 166+12 مگاهرتز افزایش داد! دلیل اینکه اینتل اجازه افزایش بیش از 7% را نسبت به هر کدام از 3 کلاک نامبرده نمی دهد، این است که باعث نا پایداری دو بخش مهم DMI-PLL و کنترلر PCI Express می شود. تغییر افزایشی کلاک 100 به 125 و 166 نیز با تغییر ضرایب DMI-PLL و PCI Express همراه می گردد که هرگونه ناپایداری را در روند پردازشی CPU خنثی نماید.برای درک بهتر موضوع،به تصاویر زیر توجه نمایید: