دوشنبه 2 شهریور 1405 – 13:15 – بهروزشده در سهشنبه 3 شهریور 1405 – 09:37
شرکت شیائومی از تراشه ۳ نانومتری Xring O3 رونمایی کرد که با همکاری TSMC تولید میشود و قرار است در گوشی تاشوی پرچمدار این شرکت به کار گرفته شود.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، شیائومی یک سال پس از معرفی نخستین پردازنده اختصاصی گوشی هوشمند خود، یعنی Xring O1، نسل جدید این خانواده را رونمایی کرده است و قصد دارد بین ۲۰۰ تا ۳۰۰ هزار واحد از آن عرضه کند. این اقدام بخشی از تلاش سومین فروشنده بزرگ گوشی هوشمند جهان برای افزایش کنترل بر قطعات کلیدی، تقویت زنجیره تأمین و کاهش وابستگی به تأمینکنندگان خارجی تراشه است.
دو منبع آگاه به رویترز اعلام کردند که شرکت TSMC وظیفه تولید Xring O3 را برعهده دارد و برای ساخت آن از فناوری ۳ نانومتری استفاده خواهد کرد. یکی از این منابع گفته است که انتظار میرود این پردازنده در گوشی تاشوی پرچمدار آینده شیائومی به کار گرفته شود. هدف این شرکت، عرضه ۲۰۰ تا ۳۰۰ هزار واحد از Xring O3 است.
برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید