یکشنبه 14 اردیبهشت 1404 – 15:20
تکناک
شرکت اینتل در این رویداد اعلام کرد که استفاده از فناوری بستهبندی پیشرفته سهبعدی موسوم به Foveros Direct 3D به همراه فرایند تولید 18A-PT در دستور کار قرار دارد؛ فناوری که شباهتهای قابل توجهی به پیادهسازی موفق 3D V-Cache در پردازندههای AMD دارد.
فناوری Direct 3D که اینتل در آن از طراحی جدید لایههای فلزی و TSVها (از طریق سیلیکون عبوری) بهره میبرد، امکان پشتهسازی عمودی با پهنای باند بالا و تراکم زیاد را فراهم میکند. جالب است که این فناوری قادر به دستیابی به فاصله اتصال کمتر از ۵ میکرومتر است، که پیشرفتهتر از فناوری SoIC-X شرکت TSMC با فاصله ۹ میکرومتر محسوب میشود. این میتواند مزیتی مهم برای اینتل در رقابت با پردازندههای X3D فعلی AMD به حساب بیاید.
برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید