TSMC ظاهراً از بستهبندی جدیدی با انعطاف بالاتر برای تولید تراشهها استفاده خواهد کرد که همزمان کارایی اجزای مختلف دستگاه را تقویت میکند.
منبعی آگاه اخیراً ادعا کرده اپل سال 2026 در ساخت آیفون 18 از تراشههای ۲ نانومتری TSMC و روش بستهبندی یا پکیجینگ تراشه جدیدی استفاده خواهد کرد. همچنین 12 گیگابایت رم یکپارچه خواهد داشت.