پنجشنبه 7 خرداد 1405 – 11:21
وقتی راه جایگزینی برای عبور از این سقف وجود ندارد، نیاز به نوآوری و خلاقیت کاملا حیاتی میشود. حالا شایعهای مطرح شده که یک راهکار جدید پشتهسازی سهبعدی مدارهای مجتمع (3D IC) قرار است در تراشه Kirin 9050 هواوی به کار گرفته شود تا عملکرد را بهبود دهد. نکته مثبت این شایعه این است که گفته میشود این سیستم-روی-چیپ میتواند از A18 Pro قدیمیتر اپل هم عبور کند.
با اینکه بارها شنیده شده هواوی و SMIC توانستهاند با استفاده از تجهیزات DUV موجود، فرایند ۵ نانومتری را توسعه دهند، اما این لیتوگرافی هرگز برای تولید انبوه ویفر به کار گرفته نشده و هر دو شرکت همچنان به گره قدیمیتر ۷ نانومتری پایبند ماندهاند؛ چون بازدهی بهتری دارد و هزینهها را پایینتر نگه میدارد.
برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید