پنجشنبه 25 تیر 1405 – 10:35
شرکت DFSX در جریان یک ارائه رسمی از نخستین تراشه سهبعدی هوش مصنوعی چین رونمایی کرد که به طور کامل بر پایه زنجیره تامین داخلی این کشور توسعه یافته است.
تراشه DF1000 با فناوری ساخت ۱۴ نانومتری تولید شده و توان پردازشی ۵۲۰ ترافلاپس در قالب محاسبات BF16 ارائه میدهد. برجستهترین ویژگی این پردازنده، بهرهگیری از حافظه سهبعدی 3D DRAM مجهز به قابلیت پردازش درونحافظهای (In-Memory Processing) است. حافظه 3D DRAM از طریق فناوری اتصال هیبریدی (Hybrid Bonding) به صورت لایهای روی هم انباشته شده است و با استفاده از فناوری انباشت در سطح ویفر (Wafer-Level Stacking)، ظرفیت، چگالی و پهنای باند حافظه را به شکل محسوسی افزایش میدهد. بر اساس اطلاعات منتشرشده، این معماری پهنای باند دسترسی به حافظه را به حداکثر ۶.۴ ترابایت بر ثانیه و پهنای باند ارتباطات میانتراشهای را به ۹۰۰ گیگابایت بر ثانیه میرساند.
اگرچه DFSX هنوز دادههای جامعی درباره عملکرد تراشه منتشر نکرده است، اما ارزیابیهای داخلی این شرکت نشان میدهد که DF1000 میتواند عملکردی همسطح یا حتی فراتر از پردازندههای گرافیکی NVIDIA Hopper H200 ارائه دهد. این در حالی است که نخستین محمولههای H200 نیز هماکنون وارد بازار چین شدهاند. بر اساس ادعای DFSX، پهنای باند DF1000 دو برابر Hopper H100 و حدود ۳۳ درصد بیشتر از Hopper H200 است. این تراشه در اجرای مدل Llama 3 70B به نرخ ۵۰۰ توکن بر ثانیه دست یافته و در مدل DeepSeek-3.2 نیز زمان تولید هر توکن (Time Per Output Token یا TPOT) تنها ۲۰ میلیثانیه گزارش شده است.
برای مشاهده کامل مطب کلیک کنید